Worldsbeyondnft.com – Mengutip dari Android Headlines dan analis Jeff Pu (GF Securities) mengungkap bahwa chip Apple A20 yang dirancang pada proses fabrikasi TSMC 2 nm, kemungkinan hanya muncul pada iPhone 18 Pro, Pro Max, serta smartphone lipat pertama Apple (sering disebut “iPhone 18 Fold”). Model iPhone 18 dan 18 Air (non‑Pro) akan tetap menggunakan chip A19, demi menjaga diferensiasi di antara lini produk.
Daftar Isi:
Teknologi 2 nm & Transistor GAA Generasi Baru
Chip ini merupakan chip Apple pertama yang menggunakan proses 2 nm N2 dan transistor GAA (Gate-All-Around) dari TSMC—menawarkan peningkatan hingga 15% performa dan 30% efisiensi energi dibanding A19 Pro yang menggunakan proses 3 nm N3P.
WMCM: Integrasi RAM dalam Chip
Inovasi signifikan lain adalah penggunaan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)—di mana RAM, CPU, GPU, dan Neural Engine digabung secara wafer-level, tanpa interposer silikon.
Manfaatnya meliputi latensi memori lebih rendah, efisiensi daya lebih tinggi, manajemen suhu yang lebih baik, dan kemungkinan pengurangan ukuran chip—membuka ruang untuk komponen lainnya.
iPhone 18 Fold & Pro Series: Pionir Teknologi A20
iPhone 18 Pro dan varian Fold akan menjadi perangkat pertama yang menikmati keunggulan A20—kitab teknologi canggih dari Apple. Khususnya, model Fold diduga menjadi flagship utama Apple yang menyajikan terobosan desain dan ekspansi fitur teknologi baru.
Timeline & Evolusi Apple Silicon
Sejarah singkat road map Apple Silicon:
- A17 Pro: TSMC 3 nm N3B (iPhone 15/16 Pro)
- A18 Pro: TSMC 3 nm N3E (iPhone 16 Pro)
- A19 Pro: TSMC 3 nm N3P (iPhone 17 Pro)
- A20: TSMC 2 nm N2 + WMCM (iPhone 18 Pro / Fold)
Pengaruh A20 Terhadap Teknologi Apple
- Pembeda Segmen: Model Pro mendapat keunggulan teknologi lebih maju.
- Performa & Efisiensi: Chip lebih cepat dan hemat daya, memungkinkan fitur seperti Apple Intelligence.
- Penghematan Ruang Internal: WMCM membebaskan tempat dalam desain iPhone.
- Roadmap Inovatif: Menyiapkan fondasi Apple untuk era AI dan perangkat lipat.
Kesimpulan
Apple A20 merupakan lompatan besar dalam teknologi chip smartphone—gabungan node 2 nm, transistor GAA, dan paket modul WMCM. Walau hanya tersedia di model Pro dan Fold, chip ini diproyeksikan menjadi motor utama Apple dalam merancang ponsel pintar generasi baru yang cerdas, penuh fitur, dan hemat ruang.
